도금공정에서 배출된 CHIP / STEEL BALL / YTZ 등의 혼합된 제품을 경사 방식과 틈세방식 에칭홀방식으로  선별하는 설비임.

 ※ 주요 사양.

 

1)HOPPER FEEDER UNIT (칩감지 / 자동배출)

2)1차 틈세타공판 선별 (YTZ선별)

3)1차 에칭홀방식 선별 (BALL 선별)

4)2차 에칭홀방식 선별 (붙음칩 선별)

5)3차 경사 선별 FEEDER UNIT (3단) (BALL 선별)

6)4차 에칭홀방식 선별 (이물질선별)

7)CHIP BOX (전후진 / 상하강)

8)통신방식 컨트롤러 적용 / TOUCH SCREEN

9)볼대차 방식 적용.

10)전부품 SUS 제품 적용함.