도금공정에서 배출된 CHIP / STEEL BALL 혼합된 제품을 경사 방식으로 선별하는 설비임(칩과 볼의 사이즈가 비슷할 경우 적용함)
※ 주요 사양. 1)HOPPER FEEDER UNIT (칩감지 / 자동배출) 2)MAIN 경사 선별 FEEDER UNIT (3단) 3)CHIP BOX (전후진 / 상하강) 4)통신방식 컨트롤러 적용 / TOUCH SCREEN 5)볼대차 방식 적용. 6)전부품 SUS 제품 적용함.
※ 주요 사양.