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제품소개

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LED 기판과 MOLDING 부품을 조립 및 검사하는 장비임

※ 주요 사양.

* LED가 안착된 PCB를 몰드베이스와 BOLTING 방식으로 체결 및 검사.

* COVER는 초음파 융착기를 이용하여 조립.
* 조립이 완료된 제품은 레이져를 이용하여 마킹작업.

* 제품후면에 양면TAPE 부착.