칩저항 및 탄탈 공정에서 도금후 혼합된 CHIP / BALL을 경사방식과 타공판 방식 자력방식으로 선별하는 설비임
(미도금 칩 선별가능)
※ 주요 사양.
1)HOPPER FEEDER UNIT (칩감지 / 자동배출)2)1차 MAIN 경사 선별 FEEDER UNIT (3단)3)2차 MAIN 경사 선별 FEEDER UNIT (3단)4)틈세 타공판 UNIT (붙음칩 선별)5)CHIP 공급 FEEDER (DAMPER 설치)6)마그네트 롤러 UNIT (1차/2차/3차)7)볼대차 방식 적용.8)전부품 SUS 제품 적용함.