도금공정에서 배출된 CHIP / SIC BALL 혼합된 제품을 홀방식으로 선별하는 설비임.
※ 주요 사양.
1)HOPPER FEEDER UNIT (칩감지 / 자동배출)2)1차 에칭홀 방식 선별 (SIC BALL 선별)3)2차 에칭홀 방식 선별 (SIC BALL 선별)4)CHIP BOX (전후진 / 상하강)5)통신방식 컨트롤러 적용 / TOUCH SCREEN6)볼대차 방식 적용.7)DUAL LINE 적용.8)전부품 SUS 제품 적용함.